창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT24C08B/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT24C08B/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT24C08B/P | |
관련 링크 | AT24C0, AT24C08B/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FLSR070.V | FUSE CARTRIDGE 70A 600VAC/300VDC | FLSR070.V.pdf | |
![]() | TNPU0603619RAZEN00 | RES SMD 619 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603619RAZEN00.pdf | |
![]() | 3313J-001-103E | 3313J-001-103E BOURNS 33-10K | 3313J-001-103E.pdf | |
![]() | HD49382DS041EL | HD49382DS041EL HIT SOP | HD49382DS041EL.pdf | |
![]() | 18UH-8*10 | 18UH-8*10 LY SMD or Through Hole | 18UH-8*10.pdf | |
![]() | BCM5462A4KFBG | BCM5462A4KFBG BROADCOM BGA | BCM5462A4KFBG.pdf | |
![]() | 3266W-203 | 3266W-203 BONENS DIP | 3266W-203.pdf | |
![]() | TC7WG00FK | TC7WG00FK TOSHIBA US-8 | TC7WG00FK.pdf | |
![]() | XDK-50101ORWA | XDK-50101ORWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-50101ORWA.pdf | |
![]() | MMBZ4715 | MMBZ4715 VISHAY SOT-23 | MMBZ4715.pdf | |
![]() | NXF32.768KAH125F | NXF32.768KAH125F JENJAAN N A | NXF32.768KAH125F.pdf | |
![]() | DS75361JG | DS75361JG NS DIP | DS75361JG.pdf |