창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHJ221 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM220BGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHJ221 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHJ221 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| 35ZLH2200MEFCGC16X25 | 2200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 35ZLH2200MEFCGC16X25.pdf | ||
![]() | 445C22L25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22L25M00000.pdf | |
![]() | RP104PJ103CS | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 0804 | RP104PJ103CS.pdf | |
![]() | PF0504-122NLT | PF0504-122NLT PULSE SMD or Through Hole | PF0504-122NLT.pdf | |
![]() | TY9000A000CMHF | TY9000A000CMHF TOSHIBA BGA | TY9000A000CMHF.pdf | |
![]() | T8F61XB-0001 | T8F61XB-0001 X BGA | T8F61XB-0001.pdf | |
![]() | 21-10086-02 | 21-10086-02 HP BGA | 21-10086-02.pdf | |
![]() | 253PLE160 | 253PLE160 IR SMD or Through Hole | 253PLE160.pdf | |
![]() | 369-41 | 369-41 SONY ZIP | 369-41.pdf | |
![]() | XC2S200PQ256 | XC2S200PQ256 XILINX QFP | XC2S200PQ256.pdf | |
![]() | MOC80803S | MOC80803S Fairchi SOP.DIP | MOC80803S.pdf |