창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP104PJ103CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 804 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6109-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP104PJ103CS | |
| 관련 링크 | RP104PJ, RP104PJ103CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AD221-02E | SENSOR MAG SW 20G CROS AXS 8SOIC | AD221-02E.pdf | |
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![]() | PM4319-BI | PM4319-BI PMC BGA | PM4319-BI.pdf | |
![]() | SN74LS2323DR | SN74LS2323DR TI SOP-8 | SN74LS2323DR.pdf | |
![]() | NJU7108F3-TE1-#ZZZB | NJU7108F3-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU7108F3-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | Q00462.3 AS 17 | Q00462.3 AS 17 IDFX BGA | Q00462.3 AS 17.pdf | |
![]() | S2S3AY | S2S3AY SHARP SOP-4 | S2S3AY.pdf | |
![]() | APL5508R-16A | APL5508R-16A ANPEC SOT89 | APL5508R-16A.pdf | |
![]() | IPH06N03LA | IPH06N03LA INFINEON TO-252 | IPH06N03LA.pdf | |
![]() | MST9WB6JS | MST9WB6JS MSTAR QFP | MST9WB6JS.pdf | |
![]() | TLV2211IDRG4BVR | TLV2211IDRG4BVR TI SMD or Through Hole | TLV2211IDRG4BVR.pdf |