창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJLR82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJLR82 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJLR82 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GSNL322522-3R3K | GSNL322522-3R3K GS SMD | GSNL322522-3R3K.pdf | |
![]() | V375A24E600BL | V375A24E600BL VICOR SMD or Through Hole | V375A24E600BL.pdf | |
![]() | 12FDZ-BT(S) | 12FDZ-BT(S) JST SMD | 12FDZ-BT(S).pdf | |
![]() | MTE3055A | MTE3055A NDK SMD or Through Hole | MTE3055A.pdf | |
![]() | MICRF213YM | MICRF213YM Micron QSOP | MICRF213YM.pdf | |
![]() | DA3121N | DA3121N ROHM SMD or Through Hole | DA3121N.pdf | |
![]() | 8302501FA | 8302501FA TI MIL | 8302501FA.pdf | |
![]() | TAP227K016 | TAP227K016 AVX SMD or Through Hole | TAP227K016.pdf | |
![]() | T352H107K006AS | T352H107K006AS KEMET DIP | T352H107K006AS.pdf | |
![]() | D70210PZ | D70210PZ NEC QFP | D70210PZ.pdf | |
![]() | D241212D-1W = NN1-24D12ID | D241212D-1W = NN1-24D12ID SANGMEI DIP | D241212D-1W = NN1-24D12ID.pdf | |
![]() | MT312C | MT312C ZARLINK TQFP | MT312C.pdf |