창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJLR56 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.56 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJLR56 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJLR56 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ0603P9N1JT000 | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 900 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P9N1JT000.pdf | |
![]() | HM50-822KLF | 8.2mH Unshielded Inductor 110mA 20.8 Ohm Max Axial | HM50-822KLF.pdf | |
![]() | RT0805CRD073K32L | RES SMD 3.32KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD073K32L.pdf | |
![]() | 0803-6500-04-F | 0803-6500-04-F BEL DIP24 | 0803-6500-04-F.pdf | |
![]() | CB3LV-31-25M0000 | CB3LV-31-25M0000 CTS SMD | CB3LV-31-25M0000.pdf | |
![]() | 150R/5% | 150R/5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 150R/5%.pdf | |
![]() | TPS76433DBVRG4 TEL:82766440 | TPS76433DBVRG4 TEL:82766440 TI SOT153 | TPS76433DBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | APR9301+ | APR9301+ APLUS DIP | APR9301+.pdf | |
![]() | SBRS56333T3 | SBRS56333T3 ON SMD or Through Hole | SBRS56333T3.pdf | |
![]() | CC0603JRNPO9BN100B | CC0603JRNPO9BN100B YAGEO SMD or Through Hole | CC0603JRNPO9BN100B.pdf | |
![]() | PRN11023302F | PRN11023302F CMD MSOP-20 | PRN11023302F.pdf | |
![]() | MAX456CPL+ | MAX456CPL+ MAXIM DIP | MAX456CPL+.pdf |