창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MHQ0603P9N1JT000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MHQ0603P Series, Commercial | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MHQ-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 9.1nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 250mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 900m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 16 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.026" L x 0.014" W(0.65mm x 0.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.016"(0.40mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-16912-2 445-16912-ND MHQ0603P9N1JT000-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MHQ0603P9N1JT000 | |
관련 링크 | MHQ0603P9, MHQ0603P9N1JT000 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 500R07S1R7AV4T | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S1R7AV4T.pdf | |
![]() | MKP383275025JCA2B0 | 7500pF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP383275025JCA2B0.pdf | |
![]() | 3358-0001 | 3358-0001 M/WSI SMD or Through Hole | 3358-0001.pdf | |
![]() | SAK-C167CR-4RMDA | SAK-C167CR-4RMDA SIEMENS MQFP144 | SAK-C167CR-4RMDA.pdf | |
![]() | P2600SD | P2600SD LITTELFUSE DO-214AA(SMB) | P2600SD.pdf | |
![]() | BD4942GR | BD4942GR ROHM SOT23-5 | BD4942GR.pdf | |
![]() | SGA-6589Z | SGA-6589Z SIRENZA SOT-89 | SGA-6589Z.pdf | |
![]() | CPC1016NSTR | CPC1016NSTR CPC SMD or Through Hole | CPC1016NSTR.pdf | |
![]() | BTS660P + | BTS660P + INF TO-2207 | BTS660P +.pdf | |
![]() | IX2524CEN1 | IX2524CEN1 SHARP DIP | IX2524CEN1.pdf |