창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHJ3R9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±500ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.9BETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHJ3R9 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHJ3R9 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | W2899MC400 | W2899MC400 WESTCODE SMD or Through Hole | W2899MC400.pdf | |
![]() | BRAVL | BRAVL NO SOP-6 | BRAVL.pdf | |
![]() | BCX52-16,135 | BCX52-16,135 NXPSEMI SMD or Through Hole | BCX52-16,135.pdf | |
![]() | AK7756VF | AK7756VF AKM VSOP-30 | AK7756VF.pdf | |
![]() | KSE700S | KSE700S FAIRCHILD TO-126F | KSE700S.pdf | |
![]() | F2329F25 | F2329F25 HITACHI QFP | F2329F25.pdf | |
![]() | HRW0702A /S15 | HRW0702A /S15 HITACHI SOT-23 | HRW0702A /S15.pdf | |
![]() | HM628512BLFP-5SLT | HM628512BLFP-5SLT Mitsubishi NULL | HM628512BLFP-5SLT.pdf | |
![]() | 1N5945A | 1N5945A ON DO-41 | 1N5945A.pdf | |
![]() | F3062F25 | F3062F25 ORIGINAL QFP100 | F3062F25.pdf | |
![]() | 46232117103800 | 46232117103800 ELCO SMD or Through Hole | 46232117103800.pdf | |
![]() | 103105-003 | 103105-003 Intel BGA | 103105-003.pdf |