창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2010 5% 3.6K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2010 5% 3.6K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2010 5% 3.6K | |
| 관련 링크 | 2010 5%, 2010 5% 3.6K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y201420K0000T9L | RES SMD 20K OHM 0.01% 1/6W 2512 | Y201420K0000T9L.pdf | |
![]() | RGC1206DTD825K | RES SMD 825K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RGC1206DTD825K.pdf | |
![]() | RG1608P-4320-D-T5 | RES SMD 432 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-4320-D-T5.pdf | |
![]() | IA05KS15-2W | IA05KS15-2W MICRODC SIP | IA05KS15-2W.pdf | |
![]() | 502000-00-02 | 502000-00-02 GENESIS BGA | 502000-00-02.pdf | |
![]() | QLS25ZE-NT9 | QLS25ZE-NT9 Power-One DIP | QLS25ZE-NT9.pdf | |
![]() | SS37SMB | SS37SMB TOS SMD or Through Hole | SS37SMB.pdf | |
![]() | DS30C,D,E | DS30C,D,E ORIGINAL SMD or Through Hole | DS30C,D,E.pdf | |
![]() | HCF4052BE1 | HCF4052BE1 ST DIP16 | HCF4052BE1.pdf | |
![]() | SMD-P6 | SMD-P6 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD-P6.pdf | |
![]() | MAX145BEPA | MAX145BEPA MAXIM DIP | MAX145BEPA.pdf | |
![]() | M74HC283 | M74HC283 OKI DIP-16 | M74HC283.pdf |