창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR25JZHF3832 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 38.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM38.3KBDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR25JZHF3832 | |
| 관련 링크 | MCR25JZ, MCR25JZHF3832 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | H4243RBZA | RES 243 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4243RBZA.pdf | |
![]() | LT3686AEMSE#TRPBF | LT3686AEMSE#TRPBF LINEAR MSOP | LT3686AEMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | TSM9926D | TSM9926D ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM9926D.pdf | |
![]() | RJ3-63V330MF3 | RJ3-63V330MF3 ELNA DIP | RJ3-63V330MF3.pdf | |
![]() | AS4624DZG | AS4624DZG IDT SOT23-6 | AS4624DZG.pdf | |
![]() | EP600DM-45/883B | EP600DM-45/883B ALTERA DIP | EP600DM-45/883B.pdf | |
![]() | 10084602-4554P00LF | 10084602-4554P00LF FCI SMD or Through Hole | 10084602-4554P00LF.pdf | |
![]() | NCP693DMN12TCG | NCP693DMN12TCG ONSEMI SMD or Through Hole | NCP693DMN12TCG.pdf | |
![]() | 110-87-318-41-001101 | 110-87-318-41-001101 PRECIDIP Call | 110-87-318-41-001101.pdf | |
![]() | K6E0808C1C-TC12 | K6E0808C1C-TC12 SAMSUNG TSOP28 | K6E0808C1C-TC12.pdf |