창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ3-63V330MF3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ3-63V330MF3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ3-63V330MF3 | |
| 관련 링크 | RJ3-63V, RJ3-63V330MF3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG26X7R2J102KNT06 | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26X7R2J102KNT06.pdf | ||
![]() | NVMFS5C426NT3G | MOSFET N-CH 40V SO8FL | NVMFS5C426NT3G.pdf | |
![]() | NJM2368V 2368 | NJM2368V 2368 JRC TSSOP-8 | NJM2368V 2368.pdf | |
![]() | SPG100A | SPG100A SUNPLUS SMD or Through Hole | SPG100A.pdf | |
![]() | CD54AC08 F3A | CD54AC08 F3A TI DIP | CD54AC08 F3A.pdf | |
![]() | RC2512JR-073M6L 2512 3.6M | RC2512JR-073M6L 2512 3.6M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512JR-073M6L 2512 3.6M.pdf | |
![]() | ICS0902DGICS | ICS0902DGICS ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS0902DGICS.pdf | |
![]() | KM44S1602BT-G10 | KM44S1602BT-G10 SAMSUNG TSSOP | KM44S1602BT-G10.pdf | |
![]() | CU0J121MCAANG | CU0J121MCAANG SANYO SMD or Through Hole | CU0J121MCAANG.pdf | |
![]() | TPD2E007DCKRRRR | TPD2E007DCKRRRR TI SMD or Through Hole | TPD2E007DCKRRRR.pdf | |
![]() | LD8237/B /LD8237 | LD8237/B /LD8237 INTEL DIP | LD8237/B /LD8237.pdf | |
![]() | 24-5645-0600-00-82 | 24-5645-0600-00-82 Kyocera SMD or Through Hole | 24-5645-0600-00-82.pdf |