창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.3KERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ332 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ332 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233621683 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233621683.pdf | |
![]() | PE2512DKM070R007L | RES SMD 0.007 OHM 0.5% 1W 2512 | PE2512DKM070R007L.pdf | |
![]() | FRI-0730-0R2F | FRI-0730-0R2F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FRI-0730-0R2F.pdf | |
![]() | AD2022 | AD2022 AOLINDA DIP8 | AD2022.pdf | |
![]() | 2SD1306NE-TL-EQ | 2SD1306NE-TL-EQ RENESAS SOT-23 | 2SD1306NE-TL-EQ.pdf | |
![]() | TC74VHC574FT(EL | TC74VHC574FT(EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC574FT(EL.pdf | |
![]() | 15ETH06PBP | 15ETH06PBP ORIGINAL TO-220 | 15ETH06PBP.pdf | |
![]() | 74LVT244TMCX | 74LVT244TMCX FAIRCH SMD or Through Hole | 74LVT244TMCX.pdf | |
![]() | PXA2345432 | PXA2345432 INTEL QFP BGA | PXA2345432.pdf | |
![]() | BZX284-B5V1,115 | BZX284-B5V1,115 NXP SMD or Through Hole | BZX284-B5V1,115.pdf | |
![]() | IMP708CPA/EPA | IMP708CPA/EPA ORIGINAL DIP SOP | IMP708CPA/EPA.pdf | |
![]() | TMCUA0E226MTRF | TMCUA0E226MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCUA0E226MTRF.pdf |