창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Z84C0006PEC/Z80 CPU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Z84C0006PEC/Z80 CPU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Z84C0006PEC/Z80 CPU | |
관련 링크 | Z84C0006PEC, Z84C0006PEC/Z80 CPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TS300F33CET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS300F33CET.pdf | ||
SMW53R9JT | RES SMD 3.9 OHM 5% 5W 5329 | SMW53R9JT.pdf | ||
RCP0603B130RGTP | RES SMD 130 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B130RGTP.pdf | ||
2729-170 | 2729-170 Microsemi SMD or Through Hole | 2729-170.pdf | ||
TC74HC20AF(TP1) | TC74HC20AF(TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC20AF(TP1).pdf | ||
50CE1FN | 50CE1FN SANYO SMD or Through Hole | 50CE1FN.pdf | ||
2B1E05 | 2B1E05 B DIP | 2B1E05.pdf | ||
743C083111JP | 743C083111JP CTS SMD | 743C083111JP.pdf | ||
B82476B1103M | B82476B1103M EPCOS SMD | B82476B1103M.pdf | ||
HFI-100505-8N2JB | HFI-100505-8N2JB MAGLAYERS SMD or Through Hole | HFI-100505-8N2JB.pdf | ||
M30800MC-192BGP | M30800MC-192BGP RENESAS QFP | M30800MC-192BGP.pdf | ||
LSC4832P2 | LSC4832P2 MOT DIP-22 | LSC4832P2.pdf |