창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.5KERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ152 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ152 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE130AHE3/73 | TVS DIODE 111VWM 179VC 1.5KE | 1.5KE130AHE3/73.pdf | |
![]() | 416F26033ISR | 26MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033ISR.pdf | |
![]() | RG1608N-161-B-T5 | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-161-B-T5.pdf | |
![]() | AF122-FR-078K2L | RES ARRAY 2 RES 8.2K OHM 0404 | AF122-FR-078K2L.pdf | |
![]() | DA38-302MT-A21F-M | DA38-302MT-A21F-M MITSBUSHI DIP | DA38-302MT-A21F-M.pdf | |
![]() | RT1P137P-T11-1. | RT1P137P-T11-1. MITSUBISH SOT-89 | RT1P137P-T11-1..pdf | |
![]() | Z9MY147 | Z9MY147 ST SOT-223 | Z9MY147.pdf | |
![]() | 2SC3320L TO-3P | 2SC3320L TO-3P UTC SMD or Through Hole | 2SC3320L TO-3P.pdf | |
![]() | CSTCC8M00G36D06-RO | CSTCC8M00G36D06-RO ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCC8M00G36D06-RO.pdf | |
![]() | FLLXT386BEB2834206 | FLLXT386BEB2834206 INTEL SMD or Through Hole | FLLXT386BEB2834206.pdf | |
![]() | EPG4004 | EPG4004 PCA SMD or Through Hole | EPG4004.pdf | |
![]() | VRS1000-DAI40 | VRS1000-DAI40 goal SMD or Through Hole | VRS1000-DAI40.pdf |