창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.5KERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ152 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ152 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK302JO3 | MICA | CDV30FK302JO3.pdf | |
![]() | CMF55226K00FHEB | RES 226K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55226K00FHEB.pdf | |
![]() | C70710M0060010U | C70710M0060010U AMPHENOL SMD | C70710M0060010U.pdf | |
![]() | B74LS123D | B74LS123D NEC CDIP | B74LS123D.pdf | |
![]() | AP2122AK-3.0TRE1 | AP2122AK-3.0TRE1 BCD SOT23-5 | AP2122AK-3.0TRE1.pdf | |
![]() | BC848BW(1Kt) | BC848BW(1Kt) PHILIPS SOT323 | BC848BW(1Kt).pdf | |
![]() | FDG8850NZ_NL | FDG8850NZ_NL FAIRCHILD SOT-363 | FDG8850NZ_NL.pdf | |
![]() | T495C475K020AS | T495C475K020AS KEMET SMD or Through Hole | T495C475K020AS.pdf | |
![]() | NP40N055 | NP40N055 ORIGINAL TO-220 | NP40N055.pdf | |
![]() | CY3209-EXPRESSEVK | CY3209-EXPRESSEVK ORIGINAL SMD or Through Hole | CY3209-EXPRESSEVK.pdf | |
![]() | BCM5341 | BCM5341 BROADCOM QFP | BCM5341.pdf |