창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N312AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N312AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N312AP | |
관련 링크 | N31, N312AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR215C104KARTR1 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C104KARTR1.pdf | ||
C1608CH2E121J080AA | 120pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2E121J080AA.pdf | ||
AISC-0805F-6R8G-T | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 115mA 3.4 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | AISC-0805F-6R8G-T.pdf | ||
CW0101K500JE12HS | RES 1.5K OHM 13W 5% AXIAL | CW0101K500JE12HS.pdf | ||
G10-1*3A5-1 | G10-1*3A5-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | G10-1*3A5-1.pdf | ||
20043 | 20043 SONY DIP | 20043.pdf | ||
P89C664HBA | P89C664HBA PHILIPS SMD or Through Hole | P89C664HBA.pdf | ||
400BXA68M16X31.5 | 400BXA68M16X31.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 400BXA68M16X31.5.pdf | ||
1UF/16V 1206 | 1UF/16V 1206 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1UF/16V 1206.pdf | ||
190N12NS | 190N12NS Infineon TSDSON-8 | 190N12NS.pdf | ||
TL431CDBZR NOPB | TL431CDBZR NOPB TI SOT23 | TL431CDBZR NOPB.pdf | ||
DS0056H-MIL | DS0056H-MIL NSC CAN8 | DS0056H-MIL.pdf |