창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPJ102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.0KERTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZPJ102 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPJ102 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TN3N9B02D | 3.9nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN3N9B02D.pdf | |
![]() | RC0201FR-0714RL | RES SMD 14 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0714RL.pdf | |
![]() | M68UPA08JL3DW28 | M68UPA08JL3DW28 FREESCALE SMD or Through Hole | M68UPA08JL3DW28.pdf | |
![]() | RE133-3.3(A.B.C) | RE133-3.3(A.B.C) KEC SOT-89 | RE133-3.3(A.B.C).pdf | |
![]() | LM358AW | LM358AW ST SOP-8 | LM358AW.pdf | |
![]() | TPS62260DRVTG4 | TPS62260DRVTG4 TI QFN | TPS62260DRVTG4.pdf | |
![]() | B3W-4000BYOMZ | B3W-4000BYOMZ Omron SMD or Through Hole | B3W-4000BYOMZ.pdf | |
![]() | CM2672B-EQ | CM2672B-EQ CHIMEI TQFP | CM2672B-EQ.pdf | |
![]() | 922PB103XXM96 | 922PB103XXM96 PHI TQFP80 | 922PB103XXM96.pdf | |
![]() | F971V475MNC | F971V475MNC NICHICON SMD | F971V475MNC.pdf | |
![]() | G5LB-1-25-24DC | G5LB-1-25-24DC OMRONGMBH SMD or Through Hole | G5LB-1-25-24DC.pdf |