창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4858NG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4858NG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4858NG | |
| 관련 링크 | 485, 4858NG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3D1800V | RES SMD 180 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1800V.pdf | |
![]() | RT0805WRB076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB076K2L.pdf | |
![]() | VS-60SMCU-NR | VS-60SMCU-NR TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VS-60SMCU-NR.pdf | |
![]() | LTC1052BMH | LTC1052BMH LT CAN8 | LTC1052BMH.pdf | |
![]() | 24C00T-E/OTVO1 | 24C00T-E/OTVO1 MICRO SMD or Through Hole | 24C00T-E/OTVO1.pdf | |
![]() | K7I161882B-EC25000 | K7I161882B-EC25000 SAMSUNG BGAPB | K7I161882B-EC25000.pdf | |
![]() | K4D551638FLC50 | K4D551638FLC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D551638FLC50.pdf | |
![]() | R4510.25 | R4510.25 Littelfuse SMD or Through Hole | R4510.25.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-F57 | UPD6124AGS-F57 NEC SOP-20 | UPD6124AGS-F57.pdf | |
![]() | MSM7702-02M3-K | MSM7702-02M3-K OKI SMD or Through Hole | MSM7702-02M3-K.pdf | |
![]() | TC9804P | TC9804P TOSHIBA DIP24 | TC9804P.pdf |