창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ8R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±500ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM8.2ETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ8R2 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ8R2 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW121897R6FKEK | RES SMD 97.6 OHM 1% 1W 1218 | CRCW121897R6FKEK.pdf | |
![]() | RT2010BKD0747KL | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/2W 2010 | RT2010BKD0747KL.pdf | |
![]() | RG1005V-2490-B-T5 | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-2490-B-T5.pdf | |
![]() | CTD27GK18 | CTD27GK18 CATELEC SMD or Through Hole | CTD27GK18.pdf | |
![]() | NEC70320L | NEC70320L NEC pLCC | NEC70320L.pdf | |
![]() | 26168-03 | 26168-03 TELEDYNE SMD or Through Hole | 26168-03.pdf | |
![]() | FS8853-33PL(NO PB) | FS8853-33PL(NO PB) ORIGINAL SOT-89 | FS8853-33PL(NO PB).pdf | |
![]() | TCTAL1D106M8R | TCTAL1D106M8R ROHM SMD | TCTAL1D106M8R.pdf | |
![]() | 74LS166D(GD74LS166D) | 74LS166D(GD74LS166D) ORIGINAL IC | 74LS166D(GD74LS166D).pdf | |
![]() | L065DU90RI | L065DU90RI AMD BGA | L065DU90RI.pdf | |
![]() | K4B4G0846B-MCF7 | K4B4G0846B-MCF7 SAMSUNG BGA78 | K4B4G0846B-MCF7.pdf |