창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43508E2337M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43508 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43508 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 350m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.17A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 480m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43508E2337M 62 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43508E2337M62 | |
| 관련 링크 | B43508E2, B43508E2337M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33C20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33C20M00000.pdf | |
![]() | SIT9120AC-2C3-33E25.000000X | 25MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT9120AC-2C3-33E25.000000X.pdf | |
![]() | MCP1525T-I/TTGV01 | MCP1525T-I/TTGV01 MICROCHIP SOT2-3 | MCP1525T-I/TTGV01.pdf | |
![]() | MR62-5S-5V | MR62-5S-5V NEC DIP | MR62-5S-5V.pdf | |
![]() | LA7670 | LA7670 SANYO DIP-52 | LA7670.pdf | |
![]() | MSF-A1H474JF4 | MSF-A1H474JF4 (HY) SMD or Through Hole | MSF-A1H474JF4.pdf | |
![]() | KGM0805HCTTE1012A | KGM0805HCTTE1012A koa SMD or Through Hole | KGM0805HCTTE1012A.pdf | |
![]() | TIGER02A | TIGER02A QFN SICOMM | TIGER02A.pdf | |
![]() | DG42MH2191 | DG42MH2191 SAMSUNG SMD or Through Hole | DG42MH2191.pdf | |
![]() | AD8031AR/BR | AD8031AR/BR AD SOP8 | AD8031AR/BR.pdf | |
![]() | BFR380F E6327 SOT723-FC PB-FREE | BFR380F E6327 SOT723-FC PB-FREE INFINEON SMD | BFR380F E6327 SOT723-FC PB-FREE.pdf |