창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHJ101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2228 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM100ETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHJ101 | |
| 관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHJ101 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | WW1FT649R | RES 649 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT649R.pdf | |
![]() | CC2564BYFVR-XI | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 54-BGA, DSBGA | CC2564BYFVR-XI.pdf | |
![]() | KIC9250 | KIC9250 KIC DIP | KIC9250.pdf | |
![]() | UPD78081GB(A)-E05-3BS | UPD78081GB(A)-E05-3BS NEC QFP | UPD78081GB(A)-E05-3BS.pdf | |
![]() | D6604 | D6604 ORIGINAL TSSOP-20 | D6604.pdf | |
![]() | HB28D032RM2 | HB28D032RM2 RENESAS SMD or Through Hole | HB28D032RM2.pdf | |
![]() | SF20DTZ-H1-4 | SF20DTZ-H1-4 MITSUBIS SMD or Through Hole | SF20DTZ-H1-4.pdf | |
![]() | TMP86C847UG-6H05 | TMP86C847UG-6H05 ORIGINAL QFP | TMP86C847UG-6H05.pdf | |
![]() | F1K2T | F1K2T ORIGINAL SOT23-3 | F1K2T.pdf | |
![]() | LLL317R71A105M | LLL317R71A105M MURATA SMD or Through Hole | LLL317R71A105M.pdf | |
![]() | SN74LS136DRG4 | SN74LS136DRG4 TI SOP-14 | SN74LS136DRG4.pdf | |
![]() | TD2021P | TD2021P TOSHIBA DIP16 | TD2021P.pdf |