창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2564BYFVR-XI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC256x Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
| PCN 조립/원산지 | DMOS6 Additional Wafer Fab Site Add 4/Mar/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CC2564BYFVR-XI Specifications | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx만 해당 | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | GFSK, GMSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 4Mbps | |
| 전력 - 출력 | 12dBm | |
| 감도 | -95dBm | |
| 메모리 크기 | - | |
| 직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
| GPIO | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
| 전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 54-BGA, DSBGA | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC2564BYFVR-XI | |
| 관련 링크 | CC2564BY, CC2564BYFVR-XI 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | ESR18EZPF2673 | RES SMD 267K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF2673.pdf | |
![]() | 156006211 | 156006211 ORIGINAL SMD or Through Hole | 156006211.pdf | |
![]() | PE160FG80 | PE160FG80 SAMREX SMD or Through Hole | PE160FG80.pdf | |
![]() | 274I | 274I ST SOP14 | 274I.pdf | |
![]() | 0603-472P | 0603-472P TDK SMD or Through Hole | 0603-472P.pdf | |
![]() | TPC8115. | TPC8115. ORIGINAL SMD or Through Hole | TPC8115..pdf | |
![]() | 12CWQ06FNTRPBF | 12CWQ06FNTRPBF IR SMD or Through Hole | 12CWQ06FNTRPBF.pdf | |
![]() | MT1818E | MT1818E MTK QFP | MT1818E.pdf | |
![]() | MT1316 | MT1316 ORIGINAL SMD or Through Hole | MT1316.pdf | |
![]() | 586SXXX25F102SQ | 586SXXX25F102SQ HONEYWELL SMD or Through Hole | 586SXXX25F102SQ.pdf | |
![]() | PT7323-31-21 | PT7323-31-21 PHOTON SMD or Through Hole | PT7323-31-21.pdf | |
![]() | BA8272H | BA8272H ROHM SOP14 | BA8272H.pdf |