창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHFL3R60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.60FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18EZHFL3R60 | |
| 관련 링크 | MCR18EZH, MCR18EZHFL3R60 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| LGR2W181MELC35 | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | LGR2W181MELC35.pdf | ||
![]() | 0449003.MR | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC 2SMD | 0449003.MR.pdf | |
![]() | 74404084102 | 1mH Shielded Wirewound Inductor 360mA 2.87 Ohm Nonstandard | 74404084102.pdf | |
![]() | TNPW2010619RBEEY | RES SMD 619 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010619RBEEY.pdf | |
![]() | PCF-W0402-02-2201-DT-I | PCF-W0402-02-2201-DT-I IRCINCADVFILM SMD DIP | PCF-W0402-02-2201-DT-I.pdf | |
![]() | V8535500 | V8535500 ORIGINAL DFN10 | V8535500.pdf | |
![]() | K4H561638B-TCBO | K4H561638B-TCBO SAMSUNG TSSOP66 | K4H561638B-TCBO.pdf | |
![]() | SN74LVC14ADR. | SN74LVC14ADR. TI SOP14 | SN74LVC14ADR..pdf | |
![]() | LMP8358MAX/NOPB | LMP8358MAX/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LMP8358MAX/NOPB.pdf | |
![]() | FTZ6.8E-T148 | FTZ6.8E-T148 ROHM SOT153 | FTZ6.8E-T148.pdf | |
![]() | 18251C474KAT4A | 18251C474KAT4A AVX SMD | 18251C474KAT4A.pdf | |
![]() | G6AU-474P-ST-US-24VDC | G6AU-474P-ST-US-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6AU-474P-ST-US-24VDC.pdf |