창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZHF1303 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 (1206 Size: 1/4W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM130KFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZHF1303 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZHF1303 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RPER71H102K2S1A03A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER71H102K2S1A03A.pdf | |
![]() | 416F38423CKT | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423CKT.pdf | |
IGCM06B60GAXKMA1 | IGBT 600V 24MDIP | IGCM06B60GAXKMA1.pdf | ||
CT137 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | CT137.pdf | ||
![]() | 030228V01 466 504EZ00 | 030228V01 466 504EZ00 RENESAS QFP | 030228V01 466 504EZ00.pdf | |
![]() | ISL9011IRFJZ | ISL9011IRFJZ INTERSIL DFN10 | ISL9011IRFJZ.pdf | |
![]() | 08W5G | 08W5G muRata HFQ08W5GA01A | 08W5G.pdf | |
![]() | CT0805-10NG-S | CT0805-10NG-S Chilisin SMD0805 | CT0805-10NG-S.pdf | |
![]() | HD63B4OP | HD63B4OP HIT DIP-28 | HD63B4OP.pdf | |
![]() | KIT33811EGEVBE | KIT33811EGEVBE FREESCALE SMD or Through Hole | KIT33811EGEVBE.pdf |