창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEBGR-L1-R250-00G02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-E2 Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 녹색 | |
| 파장 | 525nm(520nm ~ 530nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.2V | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 135 lm(130 lm ~ 139 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 135° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 121 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEBGR-L1-R250-00G02 | |
| 관련 링크 | XPEBGR-L1-R2, XPEBGR-L1-R250-00G02 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C225K9PACTU | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C225K9PACTU.pdf | |
![]() | PS0055BE51138BJ1 | 510pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.244" Dia(57.00mm) | PS0055BE51138BJ1.pdf | |
![]() | MLF2012A1R0KT000 | 1µH Shielded Multilayer Inductor 80mA 300 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A1R0KT000.pdf | |
![]() | GS4881-IKA | GS4881-IKA GENNUM SOP | GS4881-IKA.pdf | |
![]() | dsPIC30F1010-20E/SO | dsPIC30F1010-20E/SO Microchip SOIC28 | dsPIC30F1010-20E/SO.pdf | |
![]() | PDAC33C | PDAC33C TI BGA | PDAC33C.pdf | |
![]() | MAX7645BCPP+ | MAX7645BCPP+ MAXIM DIP20P | MAX7645BCPP+.pdf | |
![]() | RCRSC0127TAZZY | RCRSC0127TAZZY AIVER SMD2012 | RCRSC0127TAZZY.pdf | |
![]() | AM2952A/BLA | AM2952A/BLA AMD DIP | AM2952A/BLA.pdf | |
![]() | 16F72-I | 16F72-I MICROCHIP DIP SOP | 16F72-I.pdf | |
![]() | TMS25L32JDL | TMS25L32JDL TI DIP-24 | TMS25L32JDL.pdf | |
![]() | S3C8849X15 | S3C8849X15 ORIGINAL DIP-42 | S3C8849X15.pdf |