창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF28R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM28.7CJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR18ERTF28R7 | |
| 관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF28R7 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 5333K2 | 5333K2 CS SOP | 5333K2.pdf | |
![]() | IRFP284 | IRFP284 IR 3P | IRFP284.pdf | |
![]() | DAC800 | DAC800 BB SMD | DAC800.pdf | |
![]() | UA130233 | UA130233 ICS SOP48 | UA130233 .pdf | |
![]() | RY-SP350UHRX4 | RY-SP350UHRX4 APEX ROHS | RY-SP350UHRX4.pdf | |
![]() | BCR16A-12 | BCR16A-12 MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR16A-12.pdf | |
![]() | NX1009DBIS1 | NX1009DBIS1 NEXUSCHIPS BGA | NX1009DBIS1.pdf | |
![]() | PS2761B-1Y-V-F3-A(Q) | PS2761B-1Y-V-F3-A(Q) RENESAS SMD or Through Hole | PS2761B-1Y-V-F3-A(Q).pdf | |
![]() | STM32F100VBT6BTR | STM32F100VBT6BTR STM 100-LQFP | STM32F100VBT6BTR.pdf | |
![]() | RN2404 TE85L | RN2404 TE85L TOSHIBA SOT23 | RN2404 TE85L.pdf | |
![]() | MIP1N60G. | MIP1N60G. ON TO-220 | MIP1N60G..pdf |