창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SC11954CQA-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SC11954CQA-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SC11954CQA-02 | |
| 관련 링크 | SC11954, SC11954CQA-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH2HPN100MJ0L | 10µH Shielded Wirewound Inductor 550mA 770 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQH2HPN100MJ0L.pdf | |
![]() | BUK92150-55A118 | BUK92150-55A118 NXP SMD or Through Hole | BUK92150-55A118.pdf | |
![]() | EMF6 T2R | EMF6 T2R ROHM SOT-563 | EMF6 T2R.pdf | |
![]() | C5198 | C5198 TOSHIBA SMD or Through Hole | C5198.pdf | |
![]() | UA3486PC | UA3486PC UA DIP | UA3486PC.pdf | |
![]() | T350F276K010AS | T350F276K010AS KEMET DIP | T350F276K010AS.pdf | |
![]() | BU900 | BU900 ST TO-220 | BU900.pdf | |
![]() | TA31029P | TA31029P TOSHIBA DIP 16 | TA31029P.pdf | |
![]() | BCM7405DFKFEBB01G | BCM7405DFKFEBB01G BROADCOM BGA | BCM7405DFKFEBB01G.pdf | |
![]() | MK36246 | MK36246 MOSTEK DIP | MK36246.pdf | |
![]() | T688 | T688 N/A SOP | T688.pdf |