창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18ERTF1740 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR18 Series Compare Spec MCR Series, General Purpose MCR18ERT Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MCR18ERT Material | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 174 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM174CJTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18ERTF1740 | |
관련 링크 | MCR18ER, MCR18ERTF1740 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
4P111F35IST | 11.0592MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P111F35IST.pdf | ||
AML21GA2AB | AML21GA2AB HONEYWELL SMD or Through Hole | AML21GA2AB.pdf | ||
LAS1424 | LAS1424 SEMTECH TO-3 | LAS1424.pdf | ||
PCD50954H/E68/1 | PCD50954H/E68/1 PHILIPS QFP | PCD50954H/E68/1.pdf | ||
IL712-3B | IL712-3B NVE SOP | IL712-3B.pdf | ||
1SV305T3M | 1SV305T3M Toshiba SMD or Through Hole | 1SV305T3M.pdf | ||
APR3013-29AI-TRL. | APR3013-29AI-TRL. ANPEC SOT-23 | APR3013-29AI-TRL..pdf | ||
S3C2410A-2 | S3C2410A-2 SAMSUNG BGA | S3C2410A-2.pdf | ||
LH1298 | LH1298 STEMENS DIP6 | LH1298.pdf | ||
XC2S600-6FG456C | XC2S600-6FG456C XILINX SMD or Through Hole | XC2S600-6FG456C.pdf | ||
PTW2207 | PTW2207 ORIGINAL QFP | PTW2207.pdf | ||
GT7070 | GT7070 GLOBEPAN QFP | GT7070.pdf |