창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236858124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.224" W(17.50mm x 5.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222236858124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236858124 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236858124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4420P-1-473 | RES ARRAY 10 RES 47K OHM 20SOIC | 4420P-1-473.pdf | |
![]() | EEGB1V223CEE | EEGB1V223CEE PANASONIC DIP | EEGB1V223CEE.pdf | |
![]() | 100ME3R3CZ | 100ME3R3CZ SUNCON DIP | 100ME3R3CZ.pdf | |
![]() | CF5532CP | CF5532CP ORIGINAL DIP8 | CF5532CP.pdf | |
![]() | 120ID LQFP(14X14X1.4MM) | 120ID LQFP(14X14X1.4MM) AMKOR SMD or Through Hole | 120ID LQFP(14X14X1.4MM).pdf | |
![]() | RFT31001A3QT | RFT31001A3QT QUALCOMM QFN | RFT31001A3QT.pdf | |
![]() | SDA30C164-2 GEG | SDA30C164-2 GEG SIEMENS PLCC-68 | SDA30C164-2 GEG.pdf | |
![]() | B82722J2501N | B82722J2501N EPCOS SMD or Through Hole | B82722J2501N.pdf | |
![]() | CX522-109 | CX522-109 SONY DIP-42 | CX522-109.pdf | |
![]() | MMBT5401LTG1 | MMBT5401LTG1 ON SMD or Through Hole | MMBT5401LTG1.pdf |