창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPJ564 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM560KARTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZPJ564 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPJ564 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
VJ0805D201MXXAJ | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201MXXAJ.pdf | ||
FA-238 40.0000MB-K0 | 40MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 40.0000MB-K0.pdf | ||
Y14969K09000B0R | RES SMD 9.09KOHM 0.1% 0.15W 1206 | Y14969K09000B0R.pdf | ||
FC3C | FC3C ORIGINAL TO-39 | FC3C.pdf | ||
STM32F103R6TA | STM32F103R6TA ST QFP | STM32F103R6TA.pdf | ||
MC100LVEP11DTR2 TEL:82766440 | MC100LVEP11DTR2 TEL:82766440 ON TSSOP | MC100LVEP11DTR2 TEL:82766440.pdf | ||
93G66I | 93G66I CATALYST TSSOP8 | 93G66I.pdf | ||
OM5955ET/C2 | OM5955ET/C2 PHILIPS SMD or Through Hole | OM5955ET/C2.pdf | ||
BD64560EUV | BD64560EUV ROHM 2010 | BD64560EUV.pdf | ||
NC7SZ00M5XCT | NC7SZ00M5XCT FSC SMD or Through Hole | NC7SZ00M5XCT.pdf | ||
MG60MTAL1 | MG60MTAL1 TOSH SMD or Through Hole | MG60MTAL1.pdf | ||
24LC16B-I//P | 24LC16B-I//P MICROCHIP DIP | 24LC16B-I//P.pdf |