창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MJD32(B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MJD32(B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MJD32(B | |
관련 링크 | MJD3, MJD32(B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL286F23IET | 28.63636MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL286F23IET.pdf | |
![]() | SFR2500001184FR500 | RES 1.18M OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001184FR500.pdf | |
![]() | DB24301 | DB24301 PANASONIC SMD | DB24301.pdf | |
![]() | 21120-00 | 21120-00 SEC TSOP | 21120-00.pdf | |
![]() | C30275BD | C30275BD ORIGINAL 3P | C30275BD.pdf | |
![]() | FQD3N50CTM(F101) | FQD3N50CTM(F101) MAXIM QFP | FQD3N50CTM(F101).pdf | |
![]() | HIP4081A2P | HIP4081A2P DIP SMD or Through Hole | HIP4081A2P.pdf | |
![]() | M59070 | M59070 FREESCAL SMD or Through Hole | M59070.pdf | |
![]() | THGBMI7D4FBA13 | THGBMI7D4FBA13 TOSHIBA BGA | THGBMI7D4FBA13.pdf | |
![]() | HY531000S-70 | HY531000S-70 HYNIX DIP-18 | HY531000S-70.pdf | |
![]() | THCC1A226MTRF | THCC1A226MTRF HITACHI SMD | THCC1A226MTRF.pdf |