창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF5111 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.11k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM5.11KCRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF5111 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF5111 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24012CTT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012CTT.pdf | |
| HS25 R10 F | RES CHAS MNT 0.1 OHM 1% 25W | HS25 R10 F.pdf | ||
![]() | LE82BQ QP30 | LE82BQ QP30 INTEL BGA | LE82BQ QP30.pdf | |
![]() | M511000B-70R | M511000B-70R OKI DIP | M511000B-70R.pdf | |
![]() | ISP1161A1BDTM | ISP1161A1BDTM ST SMD or Through Hole | ISP1161A1BDTM.pdf | |
![]() | EP20K400EBI652-2X | EP20K400EBI652-2X ALTERA BGA | EP20K400EBI652-2X.pdf | |
![]() | SP8680 | SP8680 SP CDIP | SP8680.pdf | |
![]() | K5031H | K5031H HACIWARA CSP | K5031H.pdf | |
![]() | PST573JMT/R | PST573JMT/R MITSUMI MMP-3A | PST573JMT/R.pdf | |
![]() | TNCA1A685MTRXF | TNCA1A685MTRXF HITACHI SMD | TNCA1A685MTRXF.pdf | |
![]() | 4N30.3S | 4N30.3S FSC SOP-6 | 4N30.3S.pdf | |
![]() | DF1E-2022SCF | DF1E-2022SCF HIROSEELECTRICUK SMD or Through Hole | DF1E-2022SCF.pdf |