창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82BQ QP30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82BQ QP30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82BQ QP30 | |
관련 링크 | LE82BQ, LE82BQ QP30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X3CTT | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3CTT.pdf | |
![]() | 741C0831001FP | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 0804 | 741C0831001FP.pdf | |
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![]() | GE4410 | GE4410 GE SOP-8 | GE4410.pdf | |
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![]() | AOS | AOS NO SMD or Through Hole | AOS.pdf | |
![]() | TL082CDR/3.9mm | TL082CDR/3.9mm TI SMD or Through Hole | TL082CDR/3.9mm.pdf | |
![]() | BCM5248X | BCM5248X ORIGINAL FBGA256P | BCM5248X.pdf | |
![]() | IDTQS3257S | IDTQS3257S IDT SOP-16 | IDTQS3257S.pdf |