창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBB22 155J630V30R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBB22 155J630V30R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBB22 155J630V30R | |
| 관련 링크 | CBB22 155J, CBB22 155J630V30R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 592D686X9004C2T15H | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2812 (7132 Metric) 350 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 592D686X9004C2T15H.pdf | |
![]() | SIT8008ACA2-28E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACA2-28E.pdf | |
![]() | 2N3703 | 2N3703 FSC TO-92 | 2N3703.pdf | |
![]() | 1QN7-0002 | 1QN7-0002 HP BGA | 1QN7-0002.pdf | |
![]() | 51T15617W01 | 51T15617W01 LPINE DIP-64P | 51T15617W01.pdf | |
![]() | SP6641AEK-L-3-3-TR | SP6641AEK-L-3-3-TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6641AEK-L-3-3-TR.pdf | |
![]() | ASL19D | ASL19D ASB DFN6 | ASL19D.pdf | |
![]() | BC817-40LT1-CT | BC817-40LT1-CT NXP SMD or Through Hole | BC817-40LT1-CT.pdf | |
![]() | E0C8848D2R | E0C8848D2R EPSON DIE160 | E0C8848D2R.pdf | |
![]() | 1TQS16-3A | 1TQS16-3A NO QSOP-16 | 1TQS16-3A.pdf | |
![]() | RS-053.3D/H2 | RS-053.3D/H2 RECOM SIP-8 | RS-053.3D/H2.pdf | |
![]() | PT214024 | PT214024 SCHRACK SMD or Through Hole | PT214024.pdf |