창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF3832 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 38.3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM38.3KCRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZPF3832 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF3832 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
ABM10AIG-25.000MHZ-J4Z-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-25.000MHZ-J4Z-T3.pdf | ||
416F25013CKT | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CKT.pdf | ||
CMF6032K400FKEA | RES 32.4K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6032K400FKEA.pdf | ||
P742C083103J | P742C083103J CTS ORIGINAL | P742C083103J.pdf | ||
MP2363DS-LF-Z | MP2363DS-LF-Z MPS SOP8 | MP2363DS-LF-Z.pdf | ||
F2523* | F2523* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2523*.pdf | ||
B1586S-2.5 | B1586S-2.5 BayLinear 3TO263 | B1586S-2.5.pdf | ||
R7004004 | R7004004 Powerex module | R7004004.pdf | ||
KQ1008TTE(100N) | KQ1008TTE(100N) KOA 2520 | KQ1008TTE(100N).pdf | ||
280364 | 280364 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 280364.pdf |