창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J472CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5924-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J472CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J472CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 5660IMF | 5660IMF FAIRCHILD SOP-8 | 5660IMF.pdf | |
![]() | ISD1510P | ISD1510P ORIGINAL COB | ISD1510P.pdf | |
![]() | RJK03C1DPB | RJK03C1DPB Renesas LFPAK | RJK03C1DPB.pdf | |
![]() | CA3011T | CA3011T HARRIS CAN | CA3011T.pdf | |
![]() | XC2VP4-5FGG456C | XC2VP4-5FGG456C XILINX PBGA | XC2VP4-5FGG456C.pdf | |
![]() | BSO080P03NS3 G | BSO080P03NS3 G I PG-DSO-8 | BSO080P03NS3 G.pdf | |
![]() | VP14Q574-FC | VP14Q574-FC VLSI PQFP | VP14Q574-FC.pdf | |
![]() | X15R | X15R ORIGINAL SOT23-5 | X15R.pdf | |
![]() | DD350N16KOF | DD350N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | DD350N16KOF.pdf | |
![]() | NP276-37206.AC-11324 | NP276-37206.AC-11324 YAMAICHI SMD or Through Hole | NP276-37206.AC-11324.pdf | |
![]() | FPQ-216-0.4-03 | FPQ-216-0.4-03 ENPLAS SMD or Through Hole | FPQ-216-0.4-03.pdf | |
![]() | HYD101NC-4D28 | HYD101NC-4D28 HYD 4D28 | HYD101NC-4D28.pdf |