창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF2320 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 232 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM232CRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZPF2320 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF2320 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | RT0805DRE07237KL | RES SMD 237K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07237KL.pdf | |
![]() | AT24C01ASI1.8 | AT24C01ASI1.8 AT SOP | AT24C01ASI1.8.pdf | |
![]() | 67155-0001 | 67155-0001 MOLEX DIP | 67155-0001.pdf | |
![]() | LC864512V-5B62 | LC864512V-5B62 SANYO DIP | LC864512V-5B62.pdf | |
![]() | LGM779CO | LGM779CO NULL NULL | LGM779CO.pdf | |
![]() | 2111H 10 C3 | 2111H 10 C3 Volex NA | 2111H 10 C3.pdf | |
![]() | XC95144XL-10CTG144 | XC95144XL-10CTG144 XILINX SMD or Through Hole | XC95144XL-10CTG144.pdf | |
![]() | 2795R-F | 2795R-F BEL SOP6 | 2795R-F.pdf | |
![]() | HY57V651620BTC-7DR-AB-N-AH | HY57V651620BTC-7DR-AB-N-AH HYUNDAI TSOP-54 | HY57V651620BTC-7DR-AB-N-AH.pdf | |
![]() | HC10D | HC10D TI SOP | HC10D.pdf | |
![]() | M65831FP/AFP | M65831FP/AFP MIT SMD | M65831FP/AFP.pdf |