창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C681K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C681K2RAC C0603C681K2RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C681K2RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C681, C0603C681K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445A35J27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35J27M00000.pdf | |
![]() | EG-2102CA 200.0000M-PHPAL3 | 200MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | EG-2102CA 200.0000M-PHPAL3.pdf | |
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![]() | CRCW0805360RJNEAHP | RES SMD 360 OHM 5% 1/2W 0805 | CRCW0805360RJNEAHP.pdf | |
![]() | BLS6G2731-6G,112 | BLS6G2731-6G,112 NXP SOT975 | BLS6G2731-6G,112.pdf | |
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![]() | RS1AB-E3 | RS1AB-E3 VISHAY DO-214AA | RS1AB-E3.pdf | |
![]() | 25AC6S | 25AC6S NEC SMD or Through Hole | 25AC6S.pdf | |
![]() | LX8117B-28CDD | LX8117B-28CDD APTMICROSEMI TO-263Power | LX8117B-28CDD.pdf | |
![]() | BC857BL3E6327 | BC857BL3E6327 INF SMD or Through Hole | BC857BL3E6327.pdf | |
![]() | 39-00-0047 | 39-00-0047 MOL SMD or Through Hole | 39-00-0047.pdf | |
![]() | DS26LV32ATMNOPB | DS26LV32ATMNOPB NSC SMD or Through Hole | DS26LV32ATMNOPB.pdf |