창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHJ185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.8MATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHJ185 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHJ185 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22F25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22F25M00000.pdf | |
![]() | PAT0805E5171BST1 | RES SMD 5.17K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E5171BST1.pdf | |
![]() | H20R1203,IH | H20R1203,IH INFINEON SMD or Through Hole | H20R1203,IH.pdf | |
![]() | LE82GL960 SLASV | LE82GL960 SLASV INTEL BGA | LE82GL960 SLASV.pdf | |
![]() | LTAJK | LTAJK LINEAR MSOP10 | LTAJK.pdf | |
![]() | DZD9.1V-TA | DZD9.1V-TA TOSHIBA SOT-23 | DZD9.1V-TA.pdf | |
![]() | 61082-103602LF | 61082-103602LF FCI SMD or Through Hole | 61082-103602LF.pdf | |
![]() | MAX5883EGM+ | MAX5883EGM+ MAXIM QFN | MAX5883EGM+.pdf | |
![]() | NR4512UR | NR4512UR RENESAS ROSAwithLCrecepta | NR4512UR.pdf | |
![]() | AD628ARMZ-RL | AD628ARMZ-RL ADI SMD or Through Hole | AD628ARMZ-RL.pdf | |
![]() | ELFH0426G | ELFH0426G AMPHENOL SMD or Through Hole | ELFH0426G.pdf | |
![]() | NMC2147HF-3-MIL | NMC2147HF-3-MIL NSC Call | NMC2147HF-3-MIL.pdf |