창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82GL960 SLASV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82GL960 SLASV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82GL960 SLASV | |
관련 링크 | LE82GL960, LE82GL960 SLASV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36023CAT | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CAT.pdf | |
![]() | RC2512FK-07240RL | RES SMD 240 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07240RL.pdf | |
![]() | Z89314121PSC | Z89314121PSC ORIGINAL DIP | Z89314121PSC.pdf | |
![]() | 409-066-1707 | 409-066-1707 HIT DIP24 | 409-066-1707.pdf | |
![]() | JL05-2A22-22PC-F0-R | JL05-2A22-22PC-F0-R JAE SMD or Through Hole | JL05-2A22-22PC-F0-R.pdf | |
![]() | 23A103F100BI1H1 | 23A103F100BI1H1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23A103F100BI1H1.pdf | |
![]() | K2001-BLACK | K2001-BLACK LICEFA SMD or Through Hole | K2001-BLACK.pdf | |
![]() | S9902-40P | S9902-40P AMI DIP | S9902-40P.pdf | |
![]() | IXF18104 | IXF18104 inteI BGA | IXF18104.pdf | |
![]() | DS0026CN * | DS0026CN * NS DIP | DS0026CN *.pdf | |
![]() | 74AC11SC74AC11SC | 74AC11SC74AC11SC ORIGINAL SMD or Through Hole | 74AC11SC74AC11SC.pdf | |
![]() | JX-464YB | JX-464YB ORIGINAL SMD or Through Hole | JX-464YB.pdf |