창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82GL960 SLASV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82GL960 SLASV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82GL960 SLASV | |
| 관련 링크 | LE82GL960, LE82GL960 SLASV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSV687K006R0050 | 680µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV687K006R0050.pdf | |
![]() | 1025-84J | 470µH Unshielded Molded Inductor 36mA 42 Ohm Max Axial | 1025-84J.pdf | |
![]() | CR1206FX6191 | CR1206FX6191 BOURNS SMD | CR1206FX6191.pdf | |
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![]() | N200CH58C | N200CH58C WESTCODE MODULE | N200CH58C.pdf | |
![]() | SP485CN-LE | SP485CN-LE EXAR SMD or Through Hole | SP485CN-LE.pdf | |
![]() | HS8202E | HS8202E FOXCONN SMD or Through Hole | HS8202E.pdf | |
![]() | TA-6R3TCMS680M-C1R | TA-6R3TCMS680M-C1R ORIGINAL SMD or Through Hole | TA-6R3TCMS680M-C1R.pdf | |
![]() | SAC901SJ | SAC901SJ MOTOROLA SOP16 | SAC901SJ.pdf | |
![]() | A3-5112-5 | A3-5112-5 HAR DIP | A3-5112-5.pdf | |
![]() | PF9652BAD002/HP# 378226-001 | PF9652BAD002/HP# 378226-001 HP SMD or Through Hole | PF9652BAD002/HP# 378226-001.pdf | |
![]() | MAX5481EUD+T | MAX5481EUD+T MAXI SSOP | MAX5481EUD+T.pdf |