창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHFSR082 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, Low Ohmic Automotive | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.082 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | 200/ +800ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM.082NTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZHFSR082 | |
| 관련 링크 | MCR10EZH, MCR10EZHFSR082 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445A35S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35S14M31818.pdf | |
![]() | CRCW2010140RFKTF | RES SMD 140 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010140RFKTF.pdf | |
![]() | LFD5522-10 | LFD5522-10 CHINA DIP | LFD5522-10.pdf | |
![]() | AM27C256-100LC | AM27C256-100LC AMD SCC | AM27C256-100LC.pdf | |
![]() | MC68HC000CEI12 | MC68HC000CEI12 Freescale NA | MC68HC000CEI12.pdf | |
![]() | LFC32TER47J | LFC32TER47J KOA SMD or Through Hole | LFC32TER47J.pdf | |
![]() | 513533600 | 513533600 Molex SMD or Through Hole | 513533600.pdf | |
![]() | LM2937SX-2.5 | LM2937SX-2.5 NS TO-263 | LM2937SX-2.5.pdf | |
![]() | HVC300BTRU-EQ | HVC300BTRU-EQ RENESAS SOD-423 | HVC300BTRU-EQ.pdf | |
![]() | S-814A30AMC-BCU-T2G | S-814A30AMC-BCU-T2G SEIKO SOT23-5 | S-814A30AMC-BCU-T2G.pdf | |
![]() | STEL-1175+80/CM | STEL-1175+80/CM ORIGINAL PLCC68 | STEL-1175+80/CM.pdf | |
![]() | XPEROY-L1-D50-16-0-01 | XPEROY-L1-D50-16-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEROY-L1-D50-16-0-01.pdf |