창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF8061 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.06k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM8.06KCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZHF8061 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF8061 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 0481.500HXM | FUSE INDICATING 500MA 125VAC/VDC | 0481.500HXM.pdf | |
![]() | HM56-11121R5LF | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 24A 3.65 mOhm Radial | HM56-11121R5LF.pdf | |
![]() | TNPW080549R9BETA | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080549R9BETA.pdf | |
![]() | PN511 | PN511 NXP HVQFN32 | PN511.pdf | |
![]() | F821K39Y5PP6TK5-XA (821K 2KV) | F821K39Y5PP6TK5-XA (821K 2KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | F821K39Y5PP6TK5-XA (821K 2KV).pdf | |
![]() | MCR10EZHJR15 | MCR10EZHJR15 ROHM SMD | MCR10EZHJR15.pdf | |
![]() | TMM4164P | TMM4164P TOS N A | TMM4164P.pdf | |
![]() | TMS28F010B-12C5FML | TMS28F010B-12C5FML TI PLCC 1M-120ns | TMS28F010B-12C5FML.pdf | |
![]() | PC317(SOP) | PC317(SOP) SHARP SOP4 | PC317(SOP).pdf | |
![]() | S-8052ALR-LFT1G | S-8052ALR-LFT1G SEIKO SOT89 | S-8052ALR-LFT1G.pdf | |
![]() | BQ58 | BQ58 TI MSSOP8 | BQ58.pdf | |
![]() | T493X336K025BH | T493X336K025BH KEMET SMD | T493X336K025BH.pdf |