창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF6202 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 62k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM62.0KCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZHF6202 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF6202 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | MDA-V-8-R | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 3AB 3AG | MDA-V-8-R.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ300 | RES SMD 30 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ300.pdf | |
![]() | RCP0603W30R0JET | RES SMD 30 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W30R0JET.pdf | |
![]() | AT27C512R15JI | AT27C512R15JI ATMEL PLCC | AT27C512R15JI.pdf | |
![]() | 55559-0161 | 55559-0161 molex SMD-connectors | 55559-0161.pdf | |
![]() | 2725T 12.800MHz EN | 2725T 12.800MHz EN NDK SMD or Through Hole | 2725T 12.800MHz EN.pdf | |
![]() | SP6213EC5-2.5 | SP6213EC5-2.5 SIPEX SC70-5 | SP6213EC5-2.5.pdf | |
![]() | K4B1G0846E-HCK0 | K4B1G0846E-HCK0 samsung FBGA. | K4B1G0846E-HCK0.pdf | |
![]() | 1206-152PF | 1206-152PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-152PF.pdf | |
![]() | S3C9648X26 | S3C9648X26 SEC DIP | S3C9648X26.pdf | |
![]() | ANMRFP-250-10RM | ANMRFP-250-10RM INC SMD or Through Hole | ANMRFP-250-10RM.pdf | |
![]() | MAX3243IDWG4 | MAX3243IDWG4 TI SMD or Through Hole | MAX3243IDWG4.pdf |