창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPJ300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM30AGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPJ300 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YZPJ300 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 403C11A40M00000 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A40M00000.pdf | |
![]() | SIT1602BI-22-28S-27.000000D | OSC XO 2.8V 27MHZ | SIT1602BI-22-28S-27.000000D.pdf | |
![]() | B59100M1070A70 | PTC Thermistor 100 Ohm Radial | B59100M1070A70.pdf | |
![]() | DS26LS31C | DS26LS31C MNS SMD or Through Hole | DS26LS31C.pdf | |
![]() | ST1S06PM33 | ST1S06PM33 ST DFN-6 | ST1S06PM33.pdf | |
![]() | MAX5361MEUK+ | MAX5361MEUK+ Maxim original pack | MAX5361MEUK+.pdf | |
![]() | SKKL280/20EH4 | SKKL280/20EH4 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL280/20EH4.pdf | |
![]() | V3021XSO8B | V3021XSO8B EMMICRO SOP8 | V3021XSO8B.pdf | |
![]() | 171-29900-2002-0041 | 171-29900-2002-0041 AEROFLEX SMA | 171-29900-2002-0041.pdf | |
![]() | B30144-D5008-Q820- | B30144-D5008-Q820- EPCOS SMD | B30144-D5008-Q820-.pdf | |
![]() | MAX4075BEESA | MAX4075BEESA MAXIM NULL | MAX4075BEESA.pdf | |
![]() | GNM30-401COG151K050AJ | GNM30-401COG151K050AJ MRT SMD or Through Hole | GNM30-401COG151K050AJ.pdf |