창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZHF1153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR10 (2012 Size, 1/8W) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 115k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM115KCTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10EZHF1153 | |
관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZHF1153 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | TGS2422 | TGS2422 FIGARA TOP9-DIP4 | TGS2422.pdf | |
![]() | 8CLJQ045SCV | 8CLJQ045SCV InternationalRectifier SMD or Through Hole | 8CLJQ045SCV.pdf | |
![]() | XC18C02VQ44 | XC18C02VQ44 XILINX QFP | XC18C02VQ44.pdf | |
![]() | HCT500X | HCT500X HOP DIP | HCT500X.pdf | |
![]() | D434016ALLE-A15 | D434016ALLE-A15 NEC SOJ | D434016ALLE-A15.pdf | |
![]() | DS1340Z-33+T-R | DS1340Z-33+T-R MAXIM SOP8 | DS1340Z-33+T-R.pdf | |
![]() | CP1608-18B1880 | CP1608-18B1880 ACX SMD or Through Hole | CP1608-18B1880.pdf | |
![]() | SI8105QL | SI8105QL Sanken N A | SI8105QL.pdf | |
![]() | EVB9118-MINI | EVB9118-MINI SMSC SMD or Through Hole | EVB9118-MINI.pdf | |
![]() | X28C16CP-12 | X28C16CP-12 XICOR SMD or Through Hole | X28C16CP-12.pdf | |
![]() | HFW20R-1STE9LF | HFW20R-1STE9LF FCI SMD or Through Hole | HFW20R-1STE9LF.pdf | |
![]() | ICM7662MTV | ICM7662MTV INTEL CAN8 | ICM7662MTV.pdf |