창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTFL2R00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | MCR10ERTF2R00 RHM2.00CITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10ERTFL2R00 | |
관련 링크 | MCR10ERT, MCR10ERTFL2R00 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R5DXPAP | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5DXPAP.pdf | |
![]() | D1U-H-2800-52-HB1DC | AC/DC CONVERTER 52V 2800W | D1U-H-2800-52-HB1DC.pdf | |
![]() | L-15FR68KV4E | 680nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.2 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | L-15FR68KV4E.pdf | |
![]() | MPX2200AP | Pressure Sensor 29.01 PSI (200 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0 mV ~ 40 mV (10V) 4-SIP Module | MPX2200AP.pdf | |
![]() | 18543294-9 | 18543294-9 HOHURIKU NA | 18543294-9.pdf | |
![]() | IS62C256-70TI | IS62C256-70TI ISSI TSOP | IS62C256-70TI.pdf | |
![]() | LM5026MT NOPB | LM5026MT NOPB NS/TI SMD or Through Hole | LM5026MT NOPB.pdf | |
![]() | TKE6280GP | TKE6280GP INFINEON SOP | TKE6280GP.pdf | |
![]() | ASY55N | ASY55N CEN TO 5 | ASY55N.pdf | |
![]() | 10UH K(FLM2012-100KT) | 10UH K(FLM2012-100KT) CKT SMD or Through Hole | 10UH K(FLM2012-100KT).pdf | |
![]() | BCM3060KPF | BCM3060KPF BCM QFP | BCM3060KPF.pdf | |
![]() | KS74HCTLS194N | KS74HCTLS194N SAMSUNG DIP | KS74HCTLS194N.pdf |