창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M3776AMCH-1J3G BL6212MM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M3776AMCH-1J3G BL6212MM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M3776AMCH-1J3G BL6212MM | |
| 관련 링크 | M3776AMCH-1J3, M3776AMCH-1J3G BL6212MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603SFP150F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 32VDC 0603 | 0603SFP150F/32-2.pdf | |
![]() | bvei3821185 | bvei3821185 hah SMD or Through Hole | bvei3821185.pdf | |
![]() | CP1205D | CP1205D ICF SMD or Through Hole | CP1205D.pdf | |
![]() | CHP11002000FLF | CHP11002000FLF IRCINC SMD or Through Hole | CHP11002000FLF.pdf | |
![]() | SP574BKS | SP574BKS Sipex SOP28 | SP574BKS.pdf | |
![]() | XC2V2000-4CFGG676 | XC2V2000-4CFGG676 XILINX BGA | XC2V2000-4CFGG676.pdf | |
![]() | DS8812N | DS8812N NS DIP14 | DS8812N.pdf | |
![]() | UF1052B-IUB-E | UF1052B-IUB-E CSR WLCSP-88 | UF1052B-IUB-E.pdf | |
![]() | UPD16312BG | UPD16312BG NEC QFP | UPD16312BG.pdf | |
![]() | 6R3151CS**-M-E0R-HCN | 6R3151CS**-M-E0R-HCN Frujitsu SMD or Through Hole | 6R3151CS**-M-E0R-HCN.pdf | |
![]() | RM73B2AT332J | RM73B2AT332J KOA SMD or Through Hole | RM73B2AT332J.pdf |