창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTF2743 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 274k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM274KCHTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10ERTF2743 | |
관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTF2743 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
MCR18ERTF8250 | RES SMD 825 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF8250.pdf | ||
H81K5BCA | RES 1.50K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K5BCA.pdf | ||
AT89C51RB2-3CSUM | AT89C51RB2-3CSUM Atmel SMD or Through Hole | AT89C51RB2-3CSUM.pdf | ||
IM4A3-30-10VNC-12I | IM4A3-30-10VNC-12I LATTIC QFP | IM4A3-30-10VNC-12I.pdf | ||
TDA3664/N1.135 | TDA3664/N1.135 NXP SMD or Through Hole | TDA3664/N1.135.pdf | ||
TCA315G | TCA315G sie SMD or Through Hole | TCA315G.pdf | ||
E10DSE-TE12L(A1) | E10DSE-TE12L(A1) TOSHIBA SOT89 | E10DSE-TE12L(A1).pdf | ||
IRLR3303TR | IRLR3303TR IR SMD or Through Hole | IRLR3303TR.pdf | ||
80486DX-40w/heatsink | 80486DX-40w/heatsink Intel SMD or Through Hole | 80486DX-40w/heatsink.pdf | ||
PST3427URG | PST3427URG MITSUMI SOT343 | PST3427URG.pdf | ||
EDI8F32128C20MMC | EDI8F32128C20MMC WED SMD or Through Hole | EDI8F32128C20MMC.pdf | ||
27.000MHZ(5070) | 27.000MHZ(5070) KDS SMD or Through Hole | 27.000MHZ(5070).pdf |