창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF9090 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 909 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM909BBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR100JZHF9090 | |
관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF9090 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | T05007D | T05007D OTHER SMD or Through Hole | T05007D.pdf | |
![]() | DS2527 | DS2527 DALLAS SOP8 | DS2527.pdf | |
![]() | ADG211AKPZ | ADG211AKPZ ADI SMD or Through Hole | ADG211AKPZ.pdf | |
![]() | BZV55-C6.0 | BZV55-C6.0 PHILIPS LL34 | BZV55-C6.0.pdf | |
![]() | XEON 3.0 GIG SL7DW | XEON 3.0 GIG SL7DW XILINX SMD or Through Hole | XEON 3.0 GIG SL7DW.pdf | |
![]() | KTD1304(XHZ) | KTD1304(XHZ) KEC SOT23 | KTD1304(XHZ).pdf | |
![]() | PL1016P8RTQ/JC | PL1016P8RTQ/JC NS CDIP | PL1016P8RTQ/JC.pdf | |
![]() | 74CBTLV16211DGG11 | 74CBTLV16211DGG11 NXP SMD or Through Hole | 74CBTLV16211DGG11.pdf |