창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UGF2D-TR30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UGF2D-TR30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UGF2D-TR30 | |
| 관련 링크 | UGF2D-, UGF2D-TR30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MPIA4040R2-100-R | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 240 mOhm Max Nonstandard | MPIA4040R2-100-R.pdf | |
![]() | RCS08051K20FKEA | RES SMD 1.2K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051K20FKEA.pdf | |
![]() | CMF55R62000GLBF | RES 0.62 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF55R62000GLBF.pdf | |
![]() | MP160TWSLV | MP160TWSLV CTS SMD or Through Hole | MP160TWSLV.pdf | |
![]() | UPD780023AGK-B26-9ET | UPD780023AGK-B26-9ET NEC QFP | UPD780023AGK-B26-9ET.pdf | |
![]() | LMV358IDGKR(R5B) | LMV358IDGKR(R5B) TI MSOP-8 | LMV358IDGKR(R5B).pdf | |
![]() | A1034 | A1034 SONY DIP-16 | A1034.pdf | |
![]() | D808000F1631 | D808000F1631 NEC BGA | D808000F1631.pdf | |
![]() | SW202256NJSB | SW202256NJSB ABC SMD or Through Hole | SW202256NJSB.pdf | |
![]() | YKD6MSB3680M3880A | YKD6MSB3680M3880A KYOCERA SMD | YKD6MSB3680M3880A.pdf |