창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF5111 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.11k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM5.11KBBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHF5111 | |
| 관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF5111 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | BMB2A1000BN3 | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 800 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BMB2A1000BN3.pdf | |
![]() | 2510-12K | 330nH Unshielded Inductor 455mA 500 mOhm Max Nonstandard | 2510-12K.pdf | |
![]() | RC2010FK-073K4L | RES SMD 3.4K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-073K4L.pdf | |
![]() | 201S43W223KV | 201S43W223KV JOHANSON SMD or Through Hole | 201S43W223KV.pdf | |
![]() | LM110AH/883B | LM110AH/883B NS CAN | LM110AH/883B.pdf | |
![]() | ECHU1H473GB9 | ECHU1H473GB9 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECHU1H473GB9.pdf | |
![]() | LM358DT. | LM358DT. ST SOP-8 | LM358DT..pdf | |
![]() | K4H561638J-LIB3 | K4H561638J-LIB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638J-LIB3.pdf | |
![]() | CXHBA2.5 | CXHBA2.5 ADC SMD or Through Hole | CXHBA2.5.pdf | |
![]() | DF3-6P-2DS(01) | DF3-6P-2DS(01) HIROSE SMD or Through Hole | DF3-6P-2DS(01).pdf | |
![]() | TX2SA-5V-Z-BROKEN | TX2SA-5V-Z-BROKEN ORIGINAL SMD or Through Hole | TX2SA-5V-Z-BROKEN.pdf | |
![]() | RC1206FR-0736R | RC1206FR-0736R YAGEO 1206 | RC1206FR-0736R.pdf |