창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF3-6P-2DS(01) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF3-6P-2DS(01) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF3-6P-2DS(01) | |
| 관련 링크 | DF3-6P-2, DF3-6P-2DS(01) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C1H331J2M1A03A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C1H331J2M1A03A.pdf | |
![]() | FXO-PC730-693.483 | 693.483MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC730-693.483.pdf | |
![]() | C2012CH1H101JT-006904 | C2012CH1H101JT-006904 TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H101JT-006904.pdf | |
![]() | BCM5721KFB3C | BCM5721KFB3C BROADCOM BGA | BCM5721KFB3C.pdf | |
![]() | DS1013C-003 | DS1013C-003 DALLAS SOP-16 | DS1013C-003.pdf | |
![]() | CR150DX-36 | CR150DX-36 MITSUBISHI SMD or Through Hole | CR150DX-36.pdf | |
![]() | 48.61.8230 | 48.61.8230 FINDER DIP-SOP | 48.61.8230.pdf | |
![]() | MSQ02001 | MSQ02001 SAURO/USA SMD or Through Hole | MSQ02001.pdf | |
![]() | FC4226 | FC4226 FC SOT-323 | FC4226.pdf | |
![]() | 16C716/JW-ES(PIC16C716) | 16C716/JW-ES(PIC16C716) Microchip CWDIP18 | 16C716/JW-ES(PIC16C716).pdf | |
![]() | HT05CN471J | HT05CN471J KEMET SMD or Through Hole | HT05CN471J.pdf | |
![]() | H3Y-4-10S-AC220V | H3Y-4-10S-AC220V OMRON DIP-SOP | H3Y-4-10S-AC220V.pdf |